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半导体行业的光明前景促使美国对保持该行业的领先地位十分重视。但20世纪90年代以来，美国芯片制造业逐渐外包给韩国、日本、中国台湾等国家和地区。本土芯片制造和研发的市场竞争力明显下滑。美国制造的芯片数量全球占比从1990年的37%下降到2020年的12%，美国对芯片研发投资占GDP的比重也从20世纪60年代中期最高峰时的2%下降到2020年的不足1%。同时，全球半导体产业竞争日趋激烈。中国、韩国、日本、欧盟也纷纷采取行动，通过立法、发布行业战略、加大投资等方式，推动本土半导体产业发展。拜登公开表示，“中国和世界没有在等，美国也没有理由要等。美国现在集中资本投入半导体、电池等领域。这是别人正在做的，我们也必须做”。
