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锐杰微具备Chiplet、SoC、SiP、FcBGA、WBBGA、FcCSP、RDL与Bumping等面向2.5D的封装技术。锐杰微集团总部项目占地35亩，总投资18亿元计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线。其中“苏州锐杰微科技集团有限公司年产 1080 万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目”投资 86311 万元，年产晶圆级封装2万张，倒装芯片尺寸规格从15X15mm，70x70mm到100x100mm，并将用于AI处理器。该项目与2023年2月奠基，2024年8月正式开业，将带动800人就业。达产后年度营收将达15亿元。该司雄心壮志，力争将项目用3-5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。为了进一步满足国内越来越多客户在 AI、大数据等高性能计算方面的需求，以及国内厂家在 CPU、GPU 上的持续发力，本项目将成投产后将满足当下超越摩尔时代对 2.5D/3D封装上的需求。
据悉，重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，“衬底厂”重庆三安半导体由三安光电全资子公司湖南三安半导体于2023年7月全资成立，注册资本18亿元。“芯片厂”安意法由湖南三安半导体（51%）和意法半导体（中国）投资有限公司（49%）于2023年8月共同出资设立，注册资本6.12亿美元。项目总投资32亿美元（约合人民币228亿元），规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，预计营收将达139亿元。衬底厂则由三安光电利用自有碳化硅衬底工艺，通过全资子公司湖南三安半导体在重庆设立全资子公司重庆三安半导体配套建设，项目总投资约70亿元规划生产8英寸碳化硅衬底48万片/年。
宁波润华全芯微电子设备有限公司作为这一浪潮中的佼佼者，凭借其在新型电子器件生产设备领域的卓越贡献，成为了行业内的璀璨明星。公司专注于匀胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等关键设备的研发、设计、销售及售后服务，产品广泛应用于化合物半导体、光通讯、MEMS、滤波器、半导体光学、先进封装、集成电路等多个前沿制造领域，为推动国产半导体产业链升级提供了强有力的支持。此次动工的全芯微电子半导体高端设备研发制造基地，将集研发、生产、测试于一体，旨在打造国内领先、国际一流的半导体高端设备研发制造平台。它的建设不仅标志着全芯微在半导体高端设备领域迈出了坚实的一步，也预示着国产半导体产业将迎来更加广阔的发展空间和更加光明的未来。
